Codols Technology tendrá por primera vez un stand en Hispack, Salón Internacional del Packaging. Este salón se celebrará del 21 al 24 de abril en el Recinto Ferial Gran Vía de l’Hospitalet de Llobregat, Barcelona.

Cuando apenas faltan unas semanas para este evento, Codols  Technology se consolida de esta forma  como una destacada plataforma tecnológica para la industria de la alimentación.

Para ello contaremos con la presencia de partners como Matcon, Lindor y Pallmann, y además presentaremos por primera vez nuestros recientes acuerdos con Agriflex y su innovador sistema de enfriamiento de harina y ICF Welko, proveedor de sistemas completos de atomización y Spray dryer.

Nuestro stand estará ubicado en el Pabellón 3, Stand G772, y en él podrán encontrar una amplia información de nuestras soluciones.

Si desean recibir una invitación gratuita pueden incluir este código cuando se registren en la web: MNWX4DFV. Estaremos encantados de recibirles en nuestro stand.